Testovací čip Intel Meteor Lake z Fab 42. (Poděkování za obrázek: CNET)
CNET se podařilo zachytit první snímky několika procesorů Intel Meteor Lake nové generace, Sapphire Rapids Xeons & GPU Ponte Vecchio, které jsou testovány & vyráběné uvnitř výrobce čipů Fab 42, který se nachází v Arizoně, USA.
Nádherné záběry procesorů Intel Meteor Lake nové generace, Sapphire Rapids Xeons & GPU Ponte Vecchio zachycené ve Fab 42 v Arizoně
Záběry pořídil hlavní reportér CNET Stephen Shankland, který navštívil Intel Fab 42, který se nachází v Arizoně v USA. Veškeré kouzlo se děje zde, protože továrna Fabrication vyrábí čipy nové generace pro spotřebitele, datová centra a segmenty vysoce výkonných počítačů. Fab 42 zvládne čipy Intel nové generace vyráběné na 10nm (Intel 7) a 7nm (Intel 4) procesních uzlech. Některé z klíčových produktů, které budou využívat tyto uzly nové generace, zahrnují klientské procesory Meteor Lake, procesory Sapphire Rapids Xeon a GPU Ponte Vecchio pro HPC.
Procesory AMD Ryzen 7000 by mohly mít výhodu oproti paměťovým schopnostem DDR5 Raptor Lake od Intelu, protože „nativní“ rychlosti 5200 Mb/s uvedené pro 13. generaci
Intel 4 Powered Meteor Lake CPU pro klientské výpočty
Prvním produktem, o kterém je třeba mluvit, je Meteor Lake. Procesory Meteor Lake, které zamíří na klientské stolní počítače v roce 2023, budou prvním skutečným multičipletovým designem od Intelu. CNETu se podařilo získat snímky prvních testovacích čipů Meteor Lake, které vypadají pozoruhodně podobně jako rendery, které Intel uvedl na akci Architecture Day 2021. Testovací vozidlo Meteor Lake zobrazené výše se používá k zajištění toho, aby design obalu Forveros fungoval správně a podle očekávání. CPU Meteor Lake budou využívat technologii balení Forveros společnosti Intel k propojení různých hlavních IP integrovaných na čipu.
Testovací čipy Intel Meteor Lake připravují Chipzillu na finální výrobu CPU Core nové generace. (Poděkování za obrázky: CNET)
Maska má čtyři čipy, které jsou spojeny dohromady na stejném substrátu. Na základě toho, co Intel ukázal ve svých renderech, horní kostka by měla být Compute Tile, prostřední dlaždice by měla být dlaždice SOC-LP a nejnižší kostka by měla být dlaždice GPU. Na základě velikostí kostek to však nejde dobře. Střední kostka by mohla být hlavní destička Compute, která obsahuje jádra, a menší kostka pod ní může být destička SOC-LP, která obsahuje IO. Nejvyšší kostka by měla být GPU, zatímco menší kostka vedle ní by mohla být samostatná mezipaměť nebo další dlaždice IO. Toto je zatím jen čirá spekulace, protože se jedná o testovací čipy a konečný design se může nakonec lišit.
Také se poprvé podíváme na destičku testovacího čipu Meteor Lake, která měří úhlopříčně 300 mm. Oplatka obsahuje testovací čipy, které jsou falešnými matricemi, aby se opět ujistilo, že propojení na čipu fungují tak, jak bylo zamýšleno. Intel již dosáhl Power-On pro svou dlaždici CPU Meteor Lake Compute, takže můžeme očekávat, že finální čipy budou vyrobeny do 2. roku 2022 a budou uvedeny na trh v roce 2023.
Intel přidává Arc GPU, Rocky Linux a & podpora funkcí více GPU pro oneVPL 2022.1
Zde je vše, co víme o 7nm CPU Meteor Lake 14. generace
Od Intelu jsme již získali nějaké podrobnosti, jako je skutečnost, že řada procesorů Intel Meteor Lake pro stolní počítače a mobilní procesory očekává se, že budou založeny na nové řadě architektury jádra Cove. Říká se, že toto je známé jako „Redwood Cove“ a bude založeno na 7nm procesním uzlu EUV. Uvádí se, že Redwood Cove je od základu navržen jako agnostický uzel, což znamená, že jej lze vyrobit v různých továrnách. Existují reference, které poukazují na to, že TSMC je záložním nebo dokonce částečným dodavatelem čipů založených na Redwood Cove. To by nám mohlo napovědět, proč Intel uvádí několik výrobních procesů pro rodinu CPU.
CPU Meteor Lake mohou být možná první generací CPU od Intelu, která se rozloučila s architekturou propojení kruhových sběrnic. Existují také zvěsti, že Meteor Lake by mohl být plně 3D-Stacked design a mohl by využívat I/O matrice pocházející z externího závodu (TSMC znovu spatřeno). Je zdůrazněno, že Intel bude oficiálně využívat svou technologii Foveros Packaging na CPU k propojení různých matric na čipu (XPU). To je také v souladu s tím, že Intel odkazuje na každou dlaždici na čipech 14. generace samostatně (Compute Tile = CPU Cores).
Očekává se, že rodina procesorů Meteor Lake Desktop CPU si zachová podporu na patici LGA 1700, což je stejná patice, kterou používají Alder Lake & procesory Raptor Lake. Očekávat můžeme paměti DDR5 a podporu PCIe Gen 5.0. Platforma bude podporovat DDR5 & Paměť DDR4 s možností běžné a rozpočtové úrovně pro paměťové moduly DDR4 DIMM, zatímco prémiové & high-end nabídky pro DDR5 DIMM. Stránka také uvádí CPU Meteor Lake P a Meteor Lake M, které budou zaměřeny na platformy mobility.
Porovnání generací procesorů Intel Mainstream Desktop:
| Řada procesorů Intel | Procesorový proces strong> | Procesory Jádra/vlákna (Max) | TDP | Čipová sada platformy | Platforma | Podpora paměti | Podpora PCIe | Spustit |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sandy Bridge (2nd Gen) | 32nm | 4/8 | 35-95W | 6-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Ivy Bridge (3. generace) | 22nm | 4/8 | 35-77W | řada 7 | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Haswell (4. generace) | 22nm | 4/8 | 35-84W< /td> | 8-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
| Broadwell (5. generace) | 14nm | 4/8 | 65-65W | 9-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| 14nm | 4/8 | 35-91W | 100-Series | < td>LGA 1151DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2015 | ||
| Kaby Lake (7. generace) | 14nm | 4/8 | 35-91W | 200-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (8. generace) | 14nm | 6/12 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (9. generace) | 14nm | 8/16 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Comet Lake (10. generace) | 14nm | 10/20 | 35-125W | Řada 400 | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Rocket Lake (11. generace) | 14nm | 8/16 | 35-125W | řada 500 | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2021 | < /tr>
| Alder Lake (12. generace) | Intel 7 | 16/24 | 35-125W | 600 Series | LGA 1700 | DDR5 / DDR4 | PCIe Gen 5.0 | 2021 |
| Raptor Lake (13. generace) | Intel 7 | 24/32 | 35-125W | řada 700< /td> | LGA 1700 | DDR5 / DDR4 | PCIe Gen 5.0 | 2022 |
| Meteor Lake (14. generace) | Intel 4 | TBA | 35-125W | řada 800? | TBA | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023 |
| Arrow Lake (15. Gen) | Intel 20A | 40/48 | TBA | řada 900? | TBA | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2024 |
| Lunar Lake (16. generace) | Intel 18A | TBA | TBA | řada 1000? | TBA | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2025 |
| Nova Lake (17. generace) | Intel 18A | TBA< /td> | TBA | Series 2000? | TBA | DDR5? | PCIe Gen 6.0? | 2026 |
Procesory Intel 7 Powered Sapphire Rapids pro Xeon Data Center & Servery
Získali jsme také podrobnější pohled na substrát procesoru Intel Sapphire Rapids-SP Xeon, čiplety a design celého balíčku (standardní i HBM varianty). Standardní varianta obsahuje čtyři dlaždice, které budou obsahovat výpočetní čipy. K dispozici jsou také čtyři pin-outy pro balíčky HBM. Čip bude komunikovat se všemi 8 čiplety (čtyři výpočetní / čtyři HBM) prostřednictvím propojení EMIB, což jsou menší obdélníkové pruhy na okraji každé matrice.
Substrát procesoru Intel Sapphire Rapids-SP Xeon s pamětí HBM2e. (Image Credits: CNET)Konečný produkt je vidět níže a ukazuje čtyři dlaždice Xeon Compute uprostřed se čtyřmi menšími balíčky HBM2 po stranách. Intel nedávno potvrdil, že jeho procesory Sapphire Rapids-SP Xeon budou obsahovat až 64 GB paměti HBM2e na palubě CPU. Toto je zde zobrazený plnohodnotný design CPU a ukazuje, že je připraven k nasazení v datových centrech nové generace do roku 2022.
Poslední CPU Sapphire Rapids-SP Xeon 4. generace s vícečipovým designem, v němž je umístěn Compute & Dlaždice HBM2e. (Image Credits: CNET)Zde je vše, co víme o 4. generaci rodiny Intel Sapphire Rapids-SP Xeon
Podle společnosti Intel přijde Sapphire Rapids-SP dvě varianty balíčku, standardní a konfigurace HBM. Standardní varianta bude mít čipletový design složený ze čtyř XCC matric, které budou mít velikost matrice přibližně 400 mm2. Toto je velikost matrice pro jedinou matrici XCC a na špičkovém čipu Sapphire Rapids-SP Xeon budou celkem čtyři. Každá matrice bude propojena přes EMIB, která má velikost rozteče 55u a rozteč jádra 100u.
Standardní čip Sapphire Rapids-SP Xeon bude obsahovat 10 propojení EMIB a celé balení bude měřit na mohutných 4446 mm2. Přesuneme-li se na variantu HBM, získáváme zvýšený počet propojení, která jsou na 14 a jsou potřeba k propojení paměti HBM2E s jádry.
Čtyři balíčky pamětí HBM2E budou obsahovat 8-Hi zásobníky, takže Intel bude potřebovat alespoň 16 GB paměti HBM2E na zásobník, celkem tedy 64 GB v rámci balíčku Sapphire Rapids-SP. Když už mluvíme o balení, varianta HBM bude měřit na šílených 5700 mm2 nebo o 28% větší než standardní varianta. Ve srovnání s nedávno uniklými čísly EPYC Genoa by balíček HBM2E pro Sapphire Rapids-SP skončil o 5 % větší, zatímco standardní balíček bude o 22 % menší.
Intel také uvádí, že spojení EMIB poskytuje dvojnásobné zlepšení hustoty pásma a 4krát lepší energetickou účinnost ve srovnání se standardními návrhy balíčků. Zajímavé je, že Intel nazývá nejnovější řadu Xeonů Logically monolithic, což znamená, že se odvolávají na propojení, které nabídne stejnou funkcionalitu jako jediná matrice, ale technicky existují čtyři čipy, které budou vzájemně propojeny. Můžete si přečíst úplné podrobnosti týkající se standardního 56jádrového & 112 vláken Sapphire Rapids-SP Xeon CPU zde.
Intel Xeon SP Families (předběžné):
| Branding rodiny | Skylake-SP | Cascade Lake-SP /AP | Cooper Lake-SP | Ice Lake-SP | Sapphire Rapids | Emerald Rapids | Granite Rapids | Diamond Rapids |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Procesní uzel | 14nm+ | 14nm++< /td> | 14nm++ | 10nm+ | Intel 7 | Intel 7 | Intel 3 | Intel 3? |
| Název platformy | Intel Purley | Intel Purley | Intel Cedar Island | Intel Whitley | Intel Eagle Stream | Intel Eagle Stream | Intel Mountain Stream Intel Birch Stream | Intel Mountain Stream Intel Birch Stream |
| Core Architecture | Skylake | Cascade Lake | Cascade Lake< /td> | Sunny Cove | Golden Cove | Raptor Cove | Redwood Cove? | Lion Cove? |
| Vylepšení IPC (ve srovnání s předchozí generací) | 10 % | 0 % | 0 % | 20 % | 19 % | 8 %? | 35 %? | 39 %? |
| MCP (Multi-Chip Package) SKU | Ne | Ano | Ne | Ne | Ano | Ano | TBD (možná ano) | TBD (možná ano) |
| Zásuvka | LGA 3647 | LGA 3647 | LGA 4189 | LGA 4189 | LGA 4677 | LGA 4677 | TBD | TBD |
| Max. počet jader | Až 28 | Až 28 | Až 28 | Až 40 | Až 56 | Až 64?< /td> | Až 120? | Až 144? |
| Maximální počet vláken | Až 56 | Až 56 | Až 56 | Až 80 | Až 112 | Až 128?< /td> | Až 240? | Až 288? |
| Max. mezipaměť L3 | 38,5 MB L3 | 38,5 MB L3 | 38,5 MB L3 | 60 MB L3 | 105 MB L3 | 120 MB L3?< /td> | 240 MB L3? | 288 MB L3? |
| Vektorové motory | AVX-512/FMA2< /td> | AVX-512/FMA2 | AVX-512/FMA2 | AVX-512/FMA2 | AVX-512/FMA2 | AVX-512/FMA2 | AVX-1024/FMA3? | AVX-1024/FMA3? |
| Paměť Podpora | 6kanálový DDR4-2666 | 6kanálový DDR4-2933 | Až 6kanálový DDR4-3200 | Nahoru Na 8kanálovou DDR4-3200 | Až na 8kanálovou DDR5-4800 | Až na 8kanálovou DDR5-5600? | Až 12kanálový DDR5-6400? | Až 12kanálový DDR6-7200? |
| Podpora PCIe Gen | PCIe 3.0 (48 pruhů) | PCIe 3.0 (48 pruhů) | PCIe 3.0 (48 pruhů) | PCIe 4.0 (64 pruhů) | PCIe 5.0 (80 pruhy) | PCIe 5.0 (80 pruhů) | PCIe 6.0 (128 pruhů)? | PCIe 6.0 (128 pruhů)? |
| Rozsah TDP (PL1) | 140W-205W | 165W-205W | 150W-250W | 105 -270W | Až 350W | Až 375W? | Až 400W? | Až 425W? | < /tr>
| 3D Xpoint Optane DIMM | N/A | Apache Pass | Barlow Pass | Barlow Pass | Crow Pass | Crow Pass? | Donahue Pass? | Donahue Pass? |
| Konkurence | AMD EPYC Neapol 14nm | AMD EPYC Řím 7nm | AMD EPYC Řím 7nm | AMD EPYC Milán 7nm+ | AMD EPYC Genoa ~5nm | AMD Next-Gen EPYC (Post Janov) | AMD Next-Gen EPYC (Post Genoa) | AMD Next-Gen EPYC (Post Janov) |
| Spuštění | 2017 | 2018 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023? | 2024? | 2025? |
Intel 7 Powered Ponte Vecchio GPU pro HPC
Nakonec máme skvělý pohled na Intel Ponte Vecchio GPU, HPC nové generace řešení. Ponte Vecchio byl navržen a vytvořen pod vedením Raja Koduriho, který nám poskytuje skvělé lahůdky týkající se filozofie designu a šíleného výpočetního výkonu, který tento čip obsahuje.
Ponte Vecchio od Intelu je zlatý důl čipů, který obsahuje více než 47 různých dlaždic ve stejném balení. (Image Credits: CNET)Zde je vše, co víme o GPU Ponte Vecchio poháněných Intel 7
Intel přešel na Ponte Vecchio a nastínil některé klíčové vlastnosti svých vlajkových dat centrální GPU, jako je 128 jader Xe, 128 jednotek RT, paměť HBM2e a celkem 8 GPU Xe-HPC, které budou propojeny dohromady. Čip bude obsahovat až 408 MB mezipaměti L2 ve dvou samostatných hromadách, které se připojí prostřednictvím propojení EMIB. Čip bude obsahovat několik matric založených na vlastním procesu Intel 'Intel 7' a procesních uzlech TSMC N7 / N5.
Intel také dříve podrobně popsal balíček a velikost svého vlajkového GPU Ponte Vecchio založeného na architektuře Xe-HPC. Žeton se bude skládat ze 2 destiček s 16 aktivními kostkami na hromádku. Maximální velikost aktivní horní matrice bude 41 mm2, zatímco velikost základní matrice, která je také označována jako „Compute Tile“, je 650 mm2. Máme všechny čipy a procesní uzly, které budou využívat GPU Ponte Vecchio, uvedené níže:
Následovně se Intel dostává ke 47 dlaždicím na čipu Ponte Vecchio:
GPU Ponte Vecchio využívá 8 zásobníků HBM 8-Hi a obsahuje celkem 11 propojení EMIB. Celé balení Intel Ponte Vecchio by mělo měřit 4843,75 mm2. Je také zmíněno, že rozteč rázů pro CPU Meteor Lake využívající High-Density 3D Forveros balení bude 36u.
GPU Ponte Vecchio bude v roce 2022 soutěžit s GPU NVIDIA a AMD HPC. (Image Credits: CNET)GPU Ponte Vecchio není 1 čip, ale kombinace několika čipů. Je to chiplet powerhouse, který obsahuje nejvíce chipletů na jakémkoli GPU/CPU, abych byl přesný, 47. A ty nejsou založeny pouze na jednom procesním uzlu, ale na několika procesních uzlech, jak jsme podrobně popsali před několika dny.
GPU akcelerátory datového centra nové generace
| Název GPU | AMD Instinct MI250X | NVIDIA Hopper GH100 | Intel Ponte Vecchio |
|---|---|---|---|
| Design balení | MCM (Infinity Fabric) | Monolithic | MCM (EMIB + Foveros) |
| GPU Architecture | Aldebaran (CDNA 2) | Hopper GH100 | Xe-HPC |
| GPU Process Node | 6nm | 4N | 7nm (Intel 4) |
| Jádra GPU | 14 080 | 16 896 | 16 384 ALU (128 jader Xe) |
| Takt GPU | 1700 MHz | ~1780 MHz | TBA< /td> |
| Mezipaměť L2 / L3 | 2 x 8 MB | 50 MB | 2 x 204 MB |
| FP16 Compute | 383 TOP | 2000 TFLOPs | TBA |
| FP32 Compute | 95,7 TFLOPs | 1000 TFLOPs | ~45 TFLOPs (A0 Silicon) |
| 47,9 TFLOPs | 60 TFLOPs | TBA | |
| Kapacita paměti | 128 GB HBM2E | 80 GB HBM3 | 128 GB HBM2e |
| Takt paměti | 3.2 Gbps | 3,2 Gbps | TBA |
| Paměťová sběrnice | 8192-bit | 5120-bit | 8192-bit |
| Šířka pásma paměti | 3,2 TB/s | 3,0 TB /s | ~3 TB/s |
| Form Factor | OAM | OAM | OAM |
| Chlazení | Pasivní chlazení Chlazení kapalinou | Pasivní chlazení Chlazení kapalinou | Pasivní chlazení Kapalinové chlazení |
| TDP | 560W | 700W | TBD |
| Spuštění | 4. čtvrtletí 2021 | 2H 2022 | 2022? |
Očekává se, že se Fab 42 od Intelu v nadcházejících letech brzy spojí s nadcházejícími Fab 52 a Fab 62, které budou vyrábět to, co přijde příště. Generální ředitel společnosti Intel, Pat Gelsinger, již v září prorazil v oblasti Fabů a zde uvidíte výrobu produktů podskupiny Intel 7 nové generace.
Intel Process Roadmap
| Název procesu | Intel 10nm SuperFin | Intel 7 | Intel 4 | Intel 3 | Intel 20A | Intel 18A |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Produkce | Ve velkém objemu (nyní) | Ve velkém objemu (nyní) | 2H 2022 | 2H 2023 | < td>2H 20242H 2025 | |
| Výkon/Watt (přes 10nm ESF) | N/A | < td>10–15 %20 % | 18 % | >20 %? | TBA | |
| EUV | N/A | N/A | Ano | Ano | < td>AnoHigh-NA EUV | |
| Tranzistorová architektura | FinFET | Optimalizovaný FinFET | Optimalizovaný FinFET | Optimalizovaný FinFET | RibbonFET | Optimalizovaný RibbonFET |
| Produkty | Tiger Lake | Alder Lake Raptor Lake Sapphire Rapids Emerald Rapids Xe-HPG? | Meteor Lake Xe -HPC / Xe-HP? | Granite Rapids Sierra Forest TBA | Arrow Lake Diamond Rapids? TBA | Lunar Lake Nova Lake TBA TBA |
Zdroj zpráv: CNET
