• Technika
  • Elektrické zařízení
  • Materiálový průmysl
  • Digitální život
  • Zásady ochrany osobních údajů
  • Ó jméno
Umístění: Domov / Technika / První pohled na procesory Intel Meteor Lake nové generace, Sapphire Rapids Xeony a GPU Ponte Vecchio čerstvé z Arizony Fab 42

První pohled na procesory Intel Meteor Lake nové generace, Sapphire Rapids Xeony a GPU Ponte Vecchio čerstvé z Arizony Fab 42

techserving |
1319

Testovací čip Intel Meteor Lake z Fab 42. (Poděkování za obrázek: CNET)

CNET se podařilo zachytit první snímky několika procesorů Intel Meteor Lake nové generace, Sapphire Rapids Xeons & GPU Ponte Vecchio, které jsou testovány & vyráběné uvnitř výrobce čipů Fab 42, který se nachází v Arizoně, USA.

Nádherné záběry procesorů Intel Meteor Lake nové generace, Sapphire Rapids Xeons & GPU Ponte Vecchio zachycené ve Fab 42 v Arizoně

Záběry pořídil hlavní reportér CNET Stephen Shankland, který navštívil Intel Fab 42, který se nachází v Arizoně v USA. Veškeré kouzlo se děje zde, protože továrna Fabrication vyrábí čipy nové generace pro spotřebitele, datová centra a segmenty vysoce výkonných počítačů. Fab 42 zvládne čipy Intel nové generace vyráběné na 10nm (Intel 7) a 7nm (Intel 4) procesních uzlech. Některé z klíčových produktů, které budou využívat tyto uzly nové generace, zahrnují klientské procesory Meteor Lake, procesory Sapphire Rapids Xeon a GPU Ponte Vecchio pro HPC.

Procesory AMD Ryzen 7000 by mohly mít výhodu oproti paměťovým schopnostem DDR5 Raptor Lake od Intelu, protože „nativní“ rychlosti 5200 Mb/s uvedené pro 13. generaci

Intel 4 Powered Meteor Lake CPU pro klientské výpočty

Prvním produktem, o kterém je třeba mluvit, je Meteor Lake. Procesory Meteor Lake, které zamíří na klientské stolní počítače v roce 2023, budou prvním skutečným multičipletovým designem od Intelu. CNETu se podařilo získat snímky prvních testovacích čipů Meteor Lake, které vypadají pozoruhodně podobně jako rendery, které Intel uvedl na akci Architecture Day 2021. Testovací vozidlo Meteor Lake zobrazené výše se používá k zajištění toho, aby design obalu Forveros fungoval správně a podle očekávání. CPU Meteor Lake budou využívat technologii balení Forveros společnosti Intel k propojení různých hlavních IP integrovaných na čipu.

Testovací čipy Intel Meteor Lake připravují Chipzillu na finální výrobu CPU Core nové generace. (Poděkování za obrázky: CNET)

Maska má čtyři čipy, které jsou spojeny dohromady na stejném substrátu. Na základě toho, co Intel ukázal ve svých renderech, horní kostka by měla být Compute Tile, prostřední dlaždice by měla být dlaždice SOC-LP a nejnižší kostka by měla být dlaždice GPU. Na základě velikostí kostek to však nejde dobře. Střední kostka by mohla být hlavní destička Compute, která obsahuje jádra, a menší kostka pod ní může být destička SOC-LP, která obsahuje IO. Nejvyšší kostka by měla být GPU, zatímco menší kostka vedle ní by mohla být samostatná mezipaměť nebo další dlaždice IO. Toto je zatím jen čirá spekulace, protože se jedná o testovací čipy a konečný design se může nakonec lišit.

Také se poprvé podíváme na destičku testovacího čipu Meteor Lake, která měří úhlopříčně 300 mm. Oplatka obsahuje testovací čipy, které jsou falešnými matricemi, aby se opět ujistilo, že propojení na čipu fungují tak, jak bylo zamýšleno. Intel již dosáhl Power-On pro svou dlaždici CPU Meteor Lake Compute, takže můžeme očekávat, že finální čipy budou vyrobeny do 2. roku 2022 a budou uvedeny na trh v roce 2023.

Intel přidává Arc GPU, Rocky Linux a & podpora funkcí více GPU pro oneVPL 2022.1

Zde je vše, co víme o 7nm CPU Meteor Lake 14. generace

Od Intelu jsme již získali nějaké podrobnosti, jako je skutečnost, že řada procesorů Intel Meteor Lake pro stolní počítače a mobilní procesory očekává se, že budou založeny na nové řadě architektury jádra Cove. Říká se, že toto je známé jako „Redwood Cove“ a bude založeno na 7nm procesním uzlu EUV. Uvádí se, že Redwood Cove je od základu navržen jako agnostický uzel, což znamená, že jej lze vyrobit v různých továrnách. Existují reference, které poukazují na to, že TSMC je záložním nebo dokonce částečným dodavatelem čipů založených na Redwood Cove. To by nám mohlo napovědět, proč Intel uvádí několik výrobních procesů pro rodinu CPU.

CPU Meteor Lake mohou být možná první generací CPU od Intelu, která se rozloučila s architekturou propojení kruhových sběrnic. Existují také zvěsti, že Meteor Lake by mohl být plně 3D-Stacked design a mohl by využívat I/O matrice pocházející z externího závodu (TSMC znovu spatřeno). Je zdůrazněno, že Intel bude oficiálně využívat svou technologii Foveros Packaging na CPU k propojení různých matric na čipu (XPU). To je také v souladu s tím, že Intel odkazuje na každou dlaždici na čipech 14. generace samostatně (Compute Tile = CPU Cores).

Očekává se, že rodina procesorů Meteor Lake Desktop CPU si zachová podporu na patici LGA 1700, což je stejná patice, kterou používají Alder Lake & procesory Raptor Lake. Očekávat můžeme paměti DDR5 a podporu PCIe Gen 5.0. Platforma bude podporovat DDR5 & Paměť DDR4 s možností běžné a rozpočtové úrovně pro paměťové moduly DDR4 DIMM, zatímco prémiové & high-end nabídky pro DDR5 DIMM. Stránka také uvádí CPU Meteor Lake P a Meteor Lake M, které budou zaměřeny na platformy mobility.

Porovnání generací procesorů Intel Mainstream Desktop:

< td>Skylake (6th Gen)< td>LGA 1151< /tr>
Řada procesorů IntelProcesorový proces strong>Procesory Jádra/vlákna (Max)TDPČipová sada platformy PlatformaPodpora pamětiPodpora PCIeSpustit
Sandy Bridge (2nd Gen)32nm4/835-95W6-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 2.02011
Ivy Bridge (3. generace)22nm4/835-77Wřada 7LGA 1155DDR3PCIe Gen 3.02012
Haswell (4. generace)22nm4/835-84W< /td>8-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02013-2014
Broadwell (5. generace)14nm4/865-65W 9-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02015
14nm4/835-91W100-SeriesDDR4PCIe Gen 3.02015
Kaby Lake (7. generace) 14nm4/835-91W200-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake (8. generace) 14nm6/1235-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake (9. generace)14nm8/1635-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02018
Comet Lake (10. generace)14nm10/2035-125WŘada 400LGA 1200DDR4PCIe Gen 3.02020
Rocket Lake (11. generace)14nm8/1635-125W řada 500LGA 1200DDR4PCIe Gen 4.02021
Alder Lake (12. generace)Intel 716/2435-125W600 SeriesLGA 1700DDR5 / DDR4PCIe Gen 5.02021
Raptor Lake (13. generace)Intel 724/3235-125Wřada 700< /td>LGA 1700DDR5 / DDR4PCIe Gen 5.02022
Meteor Lake (14. generace)Intel 4TBA35-125Wřada 800? TBADDR5PCIe Gen 5.0?2023
Arrow Lake (15. Gen)Intel 20A40/48TBAřada 900?TBADDR5PCIe Gen 5.0?2024
Lunar Lake (16. generace)Intel 18A TBATBAřada 1000?TBADDR5 PCIe Gen 5.0?2025
Nova Lake (17. generace)Intel 18ATBA< /td>TBASeries 2000?TBADDR5?PCIe Gen 6.0? 2026

Procesory Intel 7 Powered Sapphire Rapids pro Xeon Data Center & Servery

Získali jsme také podrobnější pohled na substrát procesoru Intel Sapphire Rapids-SP Xeon, čiplety a design celého balíčku (standardní i HBM varianty). Standardní varianta obsahuje čtyři dlaždice, které budou obsahovat výpočetní čipy. K dispozici jsou také čtyři pin-outy pro balíčky HBM. Čip bude komunikovat se všemi 8 čiplety (čtyři výpočetní / čtyři HBM) prostřednictvím propojení EMIB, což jsou menší obdélníkové pruhy na okraji každé matrice.

Substrát procesoru Intel Sapphire Rapids-SP Xeon s pamětí HBM2e. (Image Credits: CNET)

Konečný produkt je vidět níže a ukazuje čtyři dlaždice Xeon Compute uprostřed se čtyřmi menšími balíčky HBM2 po stranách. Intel nedávno potvrdil, že jeho procesory Sapphire Rapids-SP Xeon budou obsahovat až 64 GB paměti HBM2e na palubě CPU. Toto je zde zobrazený plnohodnotný design CPU a ukazuje, že je připraven k nasazení v datových centrech nové generace do roku 2022.

Poslední CPU Sapphire Rapids-SP Xeon 4. generace s vícečipovým designem, v němž je umístěn Compute & Dlaždice HBM2e. (Image Credits: CNET)

Zde je vše, co víme o 4. generaci rodiny Intel Sapphire Rapids-SP Xeon

Podle společnosti Intel přijde Sapphire Rapids-SP dvě varianty balíčku, standardní a konfigurace HBM. Standardní varianta bude mít čipletový design složený ze čtyř XCC matric, které budou mít velikost matrice přibližně 400 mm2. Toto je velikost matrice pro jedinou matrici XCC a na špičkovém čipu Sapphire Rapids-SP Xeon budou celkem čtyři. Každá matrice bude propojena přes EMIB, která má velikost rozteče 55u a rozteč jádra 100u.

Standardní čip Sapphire Rapids-SP Xeon bude obsahovat 10 propojení EMIB a celé balení bude měřit na mohutných 4446 mm2. Přesuneme-li se na variantu HBM, získáváme zvýšený počet propojení, která jsou na 14 a jsou potřeba k propojení paměti HBM2E s jádry.

Čtyři balíčky pamětí HBM2E budou obsahovat 8-Hi zásobníky, takže Intel bude potřebovat alespoň 16 GB paměti HBM2E na zásobník, celkem tedy 64 GB v rámci balíčku Sapphire Rapids-SP. Když už mluvíme o balení, varianta HBM bude měřit na šílených 5700 mm2 nebo o 28% větší než standardní varianta. Ve srovnání s nedávno uniklými čísly EPYC Genoa by balíček HBM2E pro Sapphire Rapids-SP skončil o 5 % větší, zatímco standardní balíček bude o 22 % menší.

Intel také uvádí, že spojení EMIB poskytuje dvojnásobné zlepšení hustoty pásma a 4krát lepší energetickou účinnost ve srovnání se standardními návrhy balíčků. Zajímavé je, že Intel nazývá nejnovější řadu Xeonů Logically monolithic, což znamená, že se odvolávají na propojení, které nabídne stejnou funkcionalitu jako jediná matrice, ale technicky existují čtyři čipy, které budou vzájemně propojeny. Můžete si přečíst úplné podrobnosti týkající se standardního 56jádrového & 112 vláken Sapphire Rapids-SP Xeon CPU zde.

Intel Xeon SP Families (předběžné):

< /tr>
Branding rodinySkylake-SPCascade Lake-SP /APCooper Lake-SPIce Lake-SPSapphire RapidsEmerald RapidsGranite RapidsDiamond Rapids
Procesní uzel14nm+14nm++< /td>14nm++10nm+Intel 7Intel 7Intel 3Intel 3?
Název platformyIntel PurleyIntel PurleyIntel Cedar Island Intel WhitleyIntel Eagle StreamIntel Eagle StreamIntel Mountain Stream
Intel Birch Stream
Intel Mountain Stream
Intel Birch Stream
Core ArchitectureSkylakeCascade LakeCascade Lake< /td>Sunny CoveGolden CoveRaptor CoveRedwood Cove?Lion Cove?
Vylepšení IPC (ve srovnání s předchozí generací)10 %0 %0 %20 %19 %8 %?35 %?39 %?
MCP (Multi-Chip Package) SKUNeAnoNeNe AnoAnoTBD (možná ano)TBD (možná ano)
ZásuvkaLGA 3647LGA 3647LGA 4189LGA 4189LGA 4677 LGA 4677TBDTBD
Max. počet jaderAž 28Až 28Až 28Až 40Až 56Až 64?< /td>Až 120?Až 144?
Maximální počet vlákenAž 56Až 56Až 56Až 80Až 112Až 128?< /td>Až 240?Až 288?
Max. mezipaměť L338,5 MB L338,5 MB L338,5 MB L360 MB L3105 MB L3120 MB L3?< /td>240 MB L3?288 MB L3?
Vektorové motoryAVX-512/FMA2< /td>AVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-1024/FMA3?AVX-1024/FMA3?
Paměť Podpora6kanálový DDR4-26666kanálový DDR4-2933Až 6kanálový DDR4-3200Nahoru Na 8kanálovou DDR4-3200Až na 8kanálovou DDR5-4800Až na 8kanálovou DDR5-5600?Až 12kanálový DDR5-6400?Až 12kanálový DDR6-7200?
Podpora PCIe GenPCIe 3.0 (48 pruhů) PCIe 3.0 (48 pruhů)PCIe 3.0 (48 pruhů)PCIe 4.0 (64 pruhů)PCIe 5.0 (80 pruhy)PCIe 5.0 (80 pruhů)PCIe 6.0 (128 pruhů)?PCIe 6.0 (128 pruhů)?
Rozsah TDP (PL1)140W-205W165W-205W150W-250W105 -270WAž 350WAž 375W?Až 400W?Až 425W?
3D Xpoint Optane DIMMN/AApache PassBarlow PassBarlow Pass Crow PassCrow Pass?Donahue Pass?Donahue Pass?
KonkurenceAMD EPYC Neapol 14nmAMD EPYC Řím 7nmAMD EPYC Řím 7nmAMD EPYC Milán 7nm+AMD EPYC Genoa ~5nmAMD Next-Gen EPYC (Post Janov)AMD Next-Gen EPYC (Post Genoa)AMD Next-Gen EPYC (Post Janov)
Spuštění201720182020202120222023?2024?2025?

Intel 7 Powered Ponte Vecchio GPU pro HPC

Nakonec máme skvělý pohled na Intel Ponte Vecchio GPU, HPC nové generace řešení. Ponte Vecchio byl navržen a vytvořen pod vedením Raja Koduriho, který nám poskytuje skvělé lahůdky týkající se filozofie designu a šíleného výpočetního výkonu, který tento čip obsahuje.

Ponte Vecchio od Intelu je zlatý důl čipů, který obsahuje více než 47 různých dlaždic ve stejném balení. (Image Credits: CNET)

Zde je vše, co víme o GPU Ponte Vecchio poháněných Intel 7

Intel přešel na Ponte Vecchio a nastínil některé klíčové vlastnosti svých vlajkových dat centrální GPU, jako je 128 jader Xe, 128 jednotek RT, paměť HBM2e a celkem 8 GPU Xe-HPC, které budou propojeny dohromady. Čip bude obsahovat až 408 MB mezipaměti L2 ve dvou samostatných hromadách, které se připojí prostřednictvím propojení EMIB. Čip bude obsahovat několik matric založených na vlastním procesu Intel 'Intel 7' a procesních uzlech TSMC N7 / N5.

Intel také dříve podrobně popsal balíček a velikost svého vlajkového GPU Ponte Vecchio založeného na architektuře Xe-HPC. Žeton se bude skládat ze 2 destiček s 16 aktivními kostkami na hromádku. Maximální velikost aktivní horní matrice bude 41 mm2, zatímco velikost základní matrice, která je také označována jako „Compute Tile“, je 650 mm2. Máme všechny čipy a procesní uzly, které budou využívat GPU Ponte Vecchio, uvedené níže:

Následovně se Intel dostává ke 47 dlaždicím na čipu Ponte Vecchio:

GPU Ponte Vecchio využívá 8 zásobníků HBM 8-Hi a obsahuje celkem 11 propojení EMIB. Celé balení Intel Ponte Vecchio by mělo měřit 4843,75 mm2. Je také zmíněno, že rozteč rázů pro CPU Meteor Lake využívající High-Density 3D Forveros balení bude 36u.

GPU Ponte Vecchio bude v roce 2022 soutěžit s GPU NVIDIA a AMD HPC. (Image Credits: CNET)

GPU Ponte Vecchio není 1 čip, ale kombinace několika čipů. Je to chiplet powerhouse, který obsahuje nejvíce chipletů na jakémkoli GPU/CPU, abych byl přesný, 47. A ty nejsou založeny pouze na jednom procesním uzlu, ale na několika procesních uzlech, jak jsme podrobně popsali před několika dny.

GPU akcelerátory datového centra nové generace

< td>FP64 Compute
Název GPUAMD Instinct MI250XNVIDIA Hopper GH100Intel Ponte Vecchio
Design baleníMCM (Infinity Fabric) MonolithicMCM (EMIB + Foveros)
GPU ArchitectureAldebaran (CDNA 2)Hopper GH100Xe-HPC
GPU Process Node6nm4N7nm (Intel 4)
Jádra GPU14 08016 89616 384 ALU
(128 jader Xe)
Takt GPU1700 MHz~1780 MHzTBA< /td>
Mezipaměť L2 / L32 x 8 MB50 MB2 x 204 MB
FP16 Compute383 TOP2000 TFLOPsTBA
FP32 Compute95,7 TFLOPs1000 TFLOPs~45 TFLOPs (A0 Silicon)
47,9 TFLOPs60 TFLOPsTBA
Kapacita paměti 128 GB HBM2E80 GB HBM3128 GB HBM2e
Takt paměti3.2 Gbps3,2 GbpsTBA
Paměťová sběrnice8192-bit5120-bit8192-bit
Šířka pásma paměti3,2 TB/s3,0 TB /s~3 TB/s
Form FactorOAMOAM OAM
ChlazeníPasivní chlazení
Chlazení kapalinou
Pasivní chlazení
Chlazení kapalinou
Pasivní chlazení
Kapalinové chlazení
TDP560W700WTBD
Spuštění4. čtvrtletí 20212H 20222022?

Očekává se, že se Fab 42 od Intelu v nadcházejících letech brzy spojí s nadcházejícími Fab 52 a Fab 62, které budou vyrábět to, co přijde příště. Generální ředitel společnosti Intel, Pat Gelsinger, již v září prorazil v oblasti Fabů a zde uvidíte výrobu produktů podskupiny Intel 7 nové generace.

Intel Process Roadmap

< td>2H 2024< td>10–15 %< td>Ano
Název procesuIntel 10nm SuperFinIntel 7 Intel 4Intel 3Intel 20AIntel 18A
ProdukceVe velkém objemu (nyní)Ve velkém objemu (nyní)2H 20222H 20232H 2025
Výkon/Watt (přes 10nm ESF)N/A20 %18 %>20 %?TBA
EUVN/AN/AAnoAnoHigh-NA EUV
Tranzistorová architekturaFinFETOptimalizovaný FinFETOptimalizovaný FinFETOptimalizovaný FinFETRibbonFETOptimalizovaný RibbonFET
ProduktyTiger LakeAlder Lake
Raptor Lake
Sapphire Rapids
Emerald Rapids
Xe-HPG?
Meteor Lake
Xe -HPC / Xe-HP?
Granite Rapids
Sierra Forest
TBA
Arrow Lake
Diamond Rapids?
TBA
Lunar Lake
Nova Lake
TBA
TBA

Zdroj zpráv: CNET