• Tekniikka
  • Sähkölaitteet
  • Materiaaliteollisuus
  • Digitaalinen elämä
  • Tietosuojakäytäntö
  • O nimi
Location: Home / Tekniikka / Ensimmäinen katsaus Intelin seuraavan sukupolven meteorijärven CPU: iin, Sapphire Rapids Xeons & Ponte Vecchio GPU: iin tuoreena Arizonan Fab 42: sta

Ensimmäinen katsaus Intelin seuraavan sukupolven meteorijärven CPU: iin, Sapphire Rapids Xeons & Ponte Vecchio GPU: iin tuoreena Arizonan Fab 42: sta

Tekninen palvelu |
1079

Intel Meteor Lake -testisiru Fab 42:sta. (Kuvat: CNET)

CNET on onnistunut tallentamaan ensimmäiset otokset useista seuraavan sukupolven Intel Meteor Lake -suorittimista, Sapphire Rapids Xeons & Ponte Vecchio -grafiikkasuorittimet, joita testataan & valmistettu siruvalmistajan Fab 42:ssa, joka sijaitsee Arizonassa, Yhdysvalloissa.

Loistavat otokset Intelin seuraavan sukupolven Meteor Lake -suorittimista, Sapphire Rapids Xeoneista & Ponte Vecchio -grafiikkasuorittimet kuvattu Fab 42:ssa Arizonassa

Kuvat vangitsi CNET:n vanhempi toimittaja Stephen Shankland, joka vieraili Intelin Fab 42:ssa, joka sijaitsee Arizonassa Yhdysvalloissa. Kaikki taika tapahtuu täällä, kun Fabricationin tehdas tuottaa seuraavan sukupolven siruja kuluttajille, datakeskuksille ja korkean suorituskyvyn laskentasegmenteille. Fab 42 käsittelee Intelin seuraavan sukupolven siruja, jotka on valmistettu 10 nm (Intel 7) ja 7 nm (Intel 4) prosessisolmuissa. Joitakin avaintuotteita, jotka käyttävät näitä seuraavan sukupolven solmuja, ovat Meteor Lake -asiakasprosessorit, Sapphire Rapids Xeon -prosessorit ja Ponte Vecchio -grafiikkasuorittimet HPC:lle.

AMD Ryzen 7000 -suorittimilla saattaa olla etua Intelin Raptor Lake DDR5 -muistiominaisuuksiin verrattuna, koska 13. sukupolven 5200 Mbps:n alkuperäiset nopeudet

Intel 4 -tehoiset Meteor Lake -suorittimet asiakastietokoneisiin

Ensimmäinen tuote, josta puhutaan, on Meteor Lake. Vuonna 2023 asiakaspöytätietokoneisiin suuntautuvat Meteor Lake -suorittimet ovat Intelin ensimmäinen todellinen monisiruinen malli. CNET onnistui saamaan kuvia ensimmäisistä Meteor Lake -testisiruista, jotka näyttävät huomattavan samanlaisilta kuin renderöinnit, joita Intel kiusoitti Architecture Day 2021 -tapahtumassaan. Yllä olevassa kuvassa olevalla Meteor Lake -testiautolla varmistetaan, että Forveros-pakkaussuunnittelu toimii oikein ja odotetusti. Meteor Lake -prosessorit käyttävät Intelin Forveros-pakkaustekniikkaa yhdistääkseen sirulle integroidut ydin-IP:t.

Intel Meteor Lake -testisirut valmistavat Chipzillan seuraavan sukupolven Core-suorittimien lopullista tuotantoa varten. (Kuvan tekijät: CNET)

Suulakkeessa on neljä sirua, jotka on liitetty toisiinsa samalla alustalla. Sen mukaan, mitä Intel on näyttänyt renderöissään, ylimmän ruudun tulisi olla Compute Tile, keskimmäisen SOC-LP-laatan ja alimman ruudun tulisi olla GPU-laatta. Suulakkeiden koon perusteella se ei kuitenkaan mene hyvin. Keskimmäinen muotti voi olla pääasiallinen Compute-laatta, jossa ytimet sijaitsevat, ja pienempi sen alla oleva SOC-LP-laatta, joka sisältää IO:n. Ylimmän suulakkeen tulisi olla GPU, kun taas pienempi sen vieressä voi olla erillinen välimuisti tai toinen IO-ruutu. Tämä on toistaiseksi vain puhdasta spekulaatiota, koska nämä ovat testisiruja ja lopullinen suunnittelu voi lopulta olla erilainen.

Saamme myös ensimmäisen katsauksen Meteor Laken testisirun kiekkoon, jonka halkaisija on 300 mm. Kiekko koostuu testisiruista, jotka ovat valemuotteja, jotta voidaan jälleen kerran varmistaa, että sirun liitännät toimivat tarkoitetulla tavalla. Intel sai jo Meteor Lake Compute -suoritinlevylleen Power-On, joten voimme odottaa, että lopulliset sirut tuotetaan 2. päivään 2022 mennessä, jotta ne julkaistaan ​​vuonna 2023.

Intel lisää Arc GPU:n, Rocky Linuxin ja & Multi-GPU-toimintojen tuki oneVPL 2022.1:lle

MessorstG

Tässä on kaikki, mitä tiedämme 14. sukupolven Meteor Lake 7nm -suorittimista

Saimme jo joitakin yksityiskohtia Inteliltä, ​​kuten Intelin Meteor Lake -sarjan työpöytä- ja mobiilisuorittimia odotetaan perustuvan uuteen Coven ydinarkkitehtuuriin. Tämän huhutaan tunnettavan nimellä "Redwood Cove", ja se perustuu 7 nm:n EUV-prosessisolmuun. Sanotaan, että Redwood Cove on suunniteltu alusta alkaen agnostiseksi solmuksi, mikä tarkoittaa, että se voidaan valmistaa eri teollisuudenaloilla. On mainittu viittauksia, jotka osoittavat TSMC:n olevan Redwood Cove -pohjaisten sirujen vara- tai jopa osittainen toimittaja. Tämä saattaa kertoa meille, miksi Intel ilmoittaa useita valmistusprosesseja CPU-perheelle.

Meteor Lake -suorittimet saattavat olla Intelin ensimmäinen suoritinsukupolvi, joka jättää hyvästit rengasväylän liitäntäarkkitehtuurille. On myös huhuja, että Meteor Lake voisi olla täysin 3D-pinottu suunnittelu ja voisi hyödyntää I/O-suutinta, joka on hankittu ulkoisesta tehtaasta (TSMC havaittiin jälleen). On korostettu, että Intel käyttää virallisesti Foveros Packaging Technologyaan CPU:ssa yhdistääkseen toisiinsa sirun (XPU) eri muotit. Tämä on myös linjassa Intelin kanssa viitaten jokaiseen ruutuun 14. sukupolven siruilla erikseen (Compute Tile = CPU Cores).

Meteor Lake Desktop -suoritinperheen odotetaan säilyttävän tuen LGA 1700 -kantaalle, joka on sama kanta, jota Alder Lake & Raptor Lake -prosessorit. Odotamme DDR5-muistia ja PCIe Gen 5.0 -tukea. Alusta tukee sekä DDR5 & DDR4-muisti, jossa valtavirran ja budjettitason vaihtoehdot menevät DDR4-muisti-DIMM-moduuleille, kun taas premium- & huippuluokan tarjontaa DDR5 DIMM:ille. Sivustolla luetellaan myös sekä Meteor Lake P- että Meteor Lake M -suorittimet, jotka on suunnattu liikkuvuusalustoille.

Intel Mainstream Desktop -suorittimien sukupolvien vertailu:

< td>Skylake (6. sukupolvi)< td>LGA 1151 td>< /tr>
Intel-suoritinperheprosessoriprosessi strong>Prosessorit ytimet/kierteet (maks.)TDP:tAlustapiirisarja AlustaMuistitukiPCIe-tukiKäynnistys
Sandy Bridge (2. sukupolvi)32nm4/835-95W6-sarjaLGA 1155DDR3PCIe Gen 2.02011
Ivy Bridge (3. sukupolvi)22nm4/835-77W7-sarjaLGA 1155DDR3PCIe Gen 3.02012
Haswell (4. sukupolvi)22nm4/835-84W< /td>8-sarjaLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02013–2014
Broadwell (5. sukupolvi)14nm4/865-65W 9-sarjaLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02015
14nm4/835-91W100-sarjaDDR4PCIe Gen 3.02015
Kaby Lake (7. sukupolvi) 14nm4/835-91W200-sarjaLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake (8. sukupolvi) 14nm6/1235-95W300-sarjaLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake (9. sukupolvi)14nm8/1635-95W300-sarjaLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02018
Comet Lake (10. sukupolvi)14nm10/2035–125 W400-sarjaLGA 1200DDR4PCIe Gen 3.02020
Rocket Lake (11. sukupolvi)14nm8/1635-125W 500-sarjaLGA 1200DDR4PCIe Gen 4.02021
Alder Lake (12. sukupolvi)Intel 716/2435-125W600-sarjaLGA 1700DDR5 / DDR4PCIe Gen 5.02021
Raptor Lake (13. sukupolvi)Intel 724/3235-125W700-sarja< /td>LGA 1700DDR5 / DDR4PCIe Gen 5.02022
Meteor Lake (14. sukupolvi)Intel 4TBA35-125W800-sarja? TBADDR5PCIe Gen 5.0?2023
Arrow Lake (15. sukupolvi)Intel 20A40/48TBA900-sarja?TBADDR5PCIe Gen 5.0?2024
Lunar Lake (16. sukupolvi)Intel 18A TBATBA1000-sarja?TBADDR5 PCIe Gen 5.0?2025
Nova Lake (17. sukupolvi)Intel 18ATBA< /td>TBA2000-Series?TBADDR5?PCIe Gen 6.0? 2026

Intel 7 Powered Sapphire Rapids -suorittimet Xeonin tietokeskukseen & Palvelimet

Saamme myös tarkemman kuvan Intel Sapphire Rapids-SP Xeon -suorittimen substraatista, siruista ja koko paketin suunnittelusta (sekä vakio- että HBM-versiot). Vakioversiossa on neljä laattaa, jotka sisältävät laskentasirut. HBM-paketteja varten on myös neljä pin-out-liitäntää. Siru kommunikoi kaikkien 8 sirujen (neljä laskentaa / neljä HBM:ää) kanssa EMIB-yhdysliittimien kautta, jotka ovat pienempiä suorakaiteen muotoisia palkkeja kunkin suulakkeen reunassa.

Intel Sapphire Rapids-SP Xeon -suorittimen substraatti HBM2e-muistilla. (Image Credits: CNET)

Lopullinen tuote näkyy alla ja näyttää neljä Xeon Compute -laattaa keskellä ja neljä pienempää HBM2-pakettia sivuilla. Intel vahvisti äskettäin, että Sapphire Rapids-SP Xeon -suorittimissa on jopa 64 Gt HBM2e-muistia suorittimissa. Tämä on tässä esitetty täysimittainen CPU-rakenne, joka osoittaa, että se on valmis käyttöönotettavaksi seuraavan sukupolven datakeskuksissa vuoteen 2022 mennessä.

Viimeinen 4. sukupolven Sapphire Rapids-SP Xeon -suoritin, jossa on monisiruinen suunnittelukotelo Compute & HBM2e laatat. (Image Credits: CNET)

Tässä on kaikki, mitä tiedämme 4. sukupolven Intel Sapphire Rapids-SP Xeon -perheestä

Intelin mukaan Sapphire Rapids-SP tulee myyntiin kaksi pakettiversiota, vakio- ja HBM-kokoonpano. Vakioversiossa on sirurakenne, joka koostuu neljästä XCC-suulakkeesta, joiden koko on noin 400 mm2. Tämä on yksittäisen XCC-suulakkeen suulakkeen koko ja ylimmässä Sapphire Rapids-SP Xeon -sirussa on yhteensä neljä. Jokainen suulake yhdistetään EMIB:n kautta, jonka jakoväli on 55u ja ytimen nousu 100u.

Tavallinen Sapphire Rapids-SP Xeon -siru sisältää 10 EMIB-liitäntää ja koko paketin koko on mahtava 4446 mm2. Siirtyessämme HBM-muunnelmaan, saamme lisääntyneen määrän liitäntöjä, jotka ovat 14 ja joita tarvitaan HBM2E-muistin yhdistämiseen ytimiin.

Neljässä HBM2E-muistipaketissa on 8-Hi-pino, joten Intel aikoo hankkia vähintään 16 Gt HBM2E-muistia pinoa kohden eli yhteensä 64 Gt Sapphire Rapids-SP -paketissa. Paketista puhuttaessa HBM-variantti on järjettömän 5700 mm2 eli 28 % suurempi kuin vakiovariantti. Verrattuna äskettäin vuotaneisiin EPYC Genoa -lukuihin, Sapphire Rapids-SP:n HBM2E-paketti olisi lopulta 5 % suurempi, kun taas vakiopaketti on 22 % pienempi.

Intel ilmoittaa myös, että EMIB-linkki tarjoaa kaksi kertaa paremman kaistanleveyden tiheyden ja 4 kertaa paremman tehon tavallisiin pakettimalleihin verrattuna. Mielenkiintoista on, että Intel kutsuu uusinta Xeon-mallistoa Loogisesti monoliittiseksi, mikä tarkoittaa, että he viittaavat yhteenliittimeen, joka tarjoaa samat toiminnot kuin yksipuikkoinen, mutta teknisesti on neljä piiriä, jotka yhdistetään toisiinsa. Voit lukea täydelliset tiedot standardin 56 ytimen & 112-säikeiset Sapphire Rapids-SP Xeon -suorittimet täällä.

Intel Xeon SP -perheet (alustava):

td> td>< /tr>
PerhebrändiSkylake-SPCascade Lake-SP /APCooper Lake-SPIce Lake-SPSapphire RapidsSmaragdikosketGraniitti RapidsDiamond Rapids
Prosessisolmu14 nm+14 nm++< /td>14nm++10nm+Intel 7Intel 7Intel 3Intel 3?
Alustan nimiIntel PurleyIntel PurleyIntel Cedar Island Intel WhitleyIntel Eagle StreamIntel Eagle StreamIntel Mountain Stream
Intel Birch Stream
Intel Mountain Stream
Intel Birch Stream
YdinarkkitehtuuriSkylakeCascade LakeCascade Lake< /td>Sunny CoveGolden CoveRaptor CoveRedwood Cove?Lion Cove?
IPC:n parannus (vs. Edellinen sukupolvi)10 %0 %0 %20 %19 %8 %?35 %?39 %?
MCP (Multi-Chip Package) SKU:tEiKylläEiEi KylläKylläTBD (mahdollisesti kyllä)TBD (mahdollisesti kyllä)
KantaLGA 3647LGA 3647LGA 4189LGA 4189LGA 4677 LGA 4677TBDTBD
Max ytimen määräJopa 28Jopa 28Jopa 28Jopa 40Jopa 56Jopa 64?< /td>Jopa 120?Jopa 144?
Läikeen enimmäismääräjopa 56Jopa 56Jopa 56Jopa 80Jopa 112Jopa 128?< /td>Jopa 240?Jopa 288?
Max L3-välimuisti38,5 Mt L3 td>38,5 Mt L338,5 Mt L360 Mt L3105 Mt L3120 Mt L3?< /td>240 Mt L3?288 Mt L3?
VektorimoottoritAVX-512/FMA2< /td>AVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-1024/FMA3?AVX-1024/FMA3?
Muisti TukiDDR4-2666 6-kanavainenDDR4-2933 6-kanavainenjopa 6-kanavainen DDR4-3200ylös 8-kanavaiselle DDR4-3200:lle8-kanavaiselle DDR5-4800:lle8-kanavaiselle DDR5-5600:lle?Jopa 12-kanavainen DDR5-6400?Jopa 12-kanavainen DDR6-7200?
PCIe-sukupolven tukiPCIe 3.0 (48 kaistaa) PCIe 3.0 (48 kaistaa)PCIe 3.0 (48 kaistaa)PCIe 4.0 (64 kaistaa)PCIe 5.0 (80 kaistaa)PCIe 5.0 (80 kaistaa)PCIe 6.0 (128 kaistaa)?PCIe 6.0 (128 kaistaa)?
TDP-alue (PL1)140W-205W165W-205W150W-250W105 -270 WJopa 350WJopa 375W?Jopa 400W?Jopa 425W?
3D Xpoint Optane DIMMEi käytössäApache PassBarlow PassBarlow Pass Crow PassCrow Pass?Donahue Pass?Donahue Pass?
KilpailuAMD EPYC Naples 14nmAMD EPYC Rome 7nmAMD EPYC Rome 7nmAMD EPYC Milan 7nm+AMD EPYC Genova ~5nmAMD Next-Gen EPYC (Genoan jälkeinen)AMD Next-Gen EPYC (Post Genoa)AMD Seuraavan sukupolven EPYC (Post Genoa)
Käynnistys201720182020202120222023?2024?2025?

Intel 7 Powered Ponte Vecchio -grafiikkasuorittimet HPC:lle

Lopuksi meillä on upea näkymä Intel Ponte Vecchio GPU:sta, seuraavan sukupolven HPC:stä ratkaisu. Ponte Vecchio suunniteltiin ja luotiin Raja Kodurin johdolla, joka on tarjonnut meille hienoja tietoja suunnittelufilosofiasta ja tämän sirun järjettömästä laskentatehosta.

Intelin Ponte Vecchio on sirujen kultakaivos, jossa on yli 47 erilaista laattaa samassa pakkauksessa. (Image Credits: CNET)

Tässä on kaikki, mitä tiedämme Intel 7 Powered Ponte Vecchio -grafiikkasuorittimista

Siirryttäessä Ponte Vecchioon Intel hahmotteli joitakin lippulaivatietonsa tärkeimpiä ominaisuuksia keskellä olevaa GPU:ta, kuten 128 Xe-ydintä, 128 RT-yksikköä, HBM2e-muistia ja yhteensä 8 Xe-HPC GPU:ta, jotka liitetään yhteen. Sirussa on jopa 408 megatavua L2-välimuistia kahdessa erillisessä pinossa, jotka yhdistetään EMIB-yhteisliitännän kautta. Sirussa on useita suulakkeita, jotka perustuvat Intelin omaan Intel 7 -prosessiin ja TSMC:n N7 / N5-prosessisolmuihin.

Intel esitti aiemmin myös lippulaivansa Ponte Vecchio -grafiikkasuorittimen paketin ja koon, joka perustuu Xe-HPC-arkkitehtuuriin. Siru koostuu kahdesta ruudusta, joissa on 16 aktiivista kuoppia pinossa. Suurin aktiivinen yläsuuttimen koko on 41 mm2, kun taas perussuulakkeen koko, jota kutsutaan myös 'Compute Tile'ksi, on 650 mm2. Meillä on kaikki piirit ja prosessisolmut, joita Ponte Vecchio GPU:t käyttävät, lueteltu alla:

Seuraavasti Intel saa 47 ruutua Ponte Vecchio -sirulle:

Ponte Vecchio -grafiikkasuoritin käyttää 8 HBM 8-Hi -pinoa ja sisältää yhteensä 11 EMIB-liitäntää. Koko Intel Ponte Vecchio -paketin koko olisi 4843,75 mm2. Mainitaan myös, että High-Density 3D Forveros -pakkausta käyttävien Meteor Lake -suorittimien töyssyväli on 36 u.

Ponte Vecchio GPU kilpailee NVIDIA- ja AMD HPC -grafiikkasuorittimia vastaan ​​vuonna 2022. (Kuvat: CNET)

Ponte Vecchio GPU ei ole 1 siru, vaan useiden sirujen yhdistelmä. Se on sirujen voimanpesä, joka pakkaa eniten siruja millään GPU/CPU:lla, tarkemmin sanottuna 47. Ja nämä eivät perustu vain yhteen prosessisolmuun vaan useisiin prosessisolmuihin, kuten kerroimme vain muutama päivä sitten.

Seuraavan sukupolven palvelinkeskuksen GPU-kiihdyttimet

th> td>< td>FP64 Laske
GPU-nimiAMD Instinct MI250XNVIDIA Hopper GH100Intel Ponte Vecchio
Pakkauksen suunnitteluMCM (Infinity Fabric) MonoliittinenMCM (EMIB + Foveros)
GPU-arkkitehtuuriAldebaran (CDNA 2)Hopper GH100Xe-HPC
GPU-prosessisolmu6nm4N7nm (Intel 4)
GPU-ytimet14 08016 89616 384 ALU:ta
(128 Xe-ydintä)
GPU:n kellonopeus1700 MHz~1780 MHzTBA< /td>
L2/L3-välimuisti2 x 8 Mt50 Mt2 x 204 Mt
FP16 Laske383 TOPia2000 TFLOPiaTBA
FP32 Laske95,7 TFLOP:ta1000 TFLOPia~45 TFLOPia (A0 Silicon)
47,9 TFLOP:ta60 TFLOP:taTBA
Muistin kapasiteetti 128 Gt HBM2E80 Gt HBM3128 Gt HBM2e
Muistikello3.2 Gbps3,2 GbpsTBA
Muistiväylä8192-bittinen5120-bittinen8192-bittinen
Muistin kaistanleveys3,2 TB/s3,0 TB /s~3 Tt/s
MuotokerroinOAMOAM OAM
JäähdytysPassiivinen jäähdytys
Nestejäähdytys
Passiivinen jäähdytys
Nestejäähdytys
Passiivinen jäähdytys
nestejäähdytys
TDP560 W700 WTBD
KäynnistäQ4 20212H 20222022?

Intelin Fab 42:n odotetaan pian sulautuvan tuleviin Fab 52:een ja Fab 62:een tulevina vuosina, jotka tuottavat seuraavaa. Intelin toimitusjohtaja Pat Gelsinger murtautui Fabsissa jo syyskuussa, ja täällä näet seuraavan sukupolven Intel 7 -alatuotteiden tuotannon.

Intel Process Roadmap

< td>2H 2024< td>10–15 %< td>Kyllä
Prosessin nimiIntel 10nm SuperFinIntel 7 Intel 4Intel 3Intel 20AIntel 18A
Tuotantosuuri volyymi (nyt)volyymi (nyt)2H 20222H 20232H 2025
Perf/W (yli 10nm ESF)N/A20 %18 %>20 %?TBA
EUVEi käytössäEi käytössäKylläKylläHigh-NA EUV
TransistoriarkkitehtuuriFinFETOptimoitu FinFETOptimoitu FinFETOptimoitu FinFETRibbonFETOptimoitu RibbonFET
TuotteetTiger LakeAlder Lake
Raptor Lake
Sapphire Rapids
Emerald Rapids
Xe-HPG?
Meteor Lake
Xe -HPC / Xe-HP?
Granite Rapids
Sierra Forest
TBA
Arrow Lake
Diamond Rapids?
TBA
Lunar Lake
Nova Lake
TBA
TBA

Uutiset Lähde: CNET