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Intel Sapphire Rapid-SP Xeon CPUS presentará hasta 64 GB HBM2E Memoria, también habla de GPU de Centro de Xeon y Data de próxima generación para 2023+

techserving |
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La generación actual de procesadores escalables Intel Xeon ha sido ampliamente adoptada por nuestros socios del ecosistema de HPC, y estamos agregando nuevas capacidades con Sapphire Rapids: nuestro procesador escalable Xeon de próxima generación que actualmente está muestreando con los clientes.Esta plataforma de próxima generación ofrece capacidades múltiples para el ecosistema HPC, trayendo por primera vez la memoria de alto ancho de banda con HBM2E que aprovecha la arquitectura de múltiples azuleos de Sapphire Rapids.Sapphire Rapids también trae un rendimiento mejorado, nuevos aceleradores, PCIe Gen 5 y otras capacidades emocionantes optimizadas para IA, análisis de datos y cargas de trabajo HPC.

Intel Sapphire Rapid-SP Xeon CPUs To Feature Up To 64 GB HBM2e Memory, Also Talks Next-Gen Xeon & Data Center GPUs For 2023+

Las cargas de trabajo de HPC están evolucionando rápidamente.Se están volviendo más diversos y especializados, lo que requiere una mezcla de arquitecturas heterogéneas.Si bien la arquitectura X86 continúa siendo el caballo de batalla para las cargas de trabajo escalar, si queremos entregar órdenes de magnitud de ganancias de rendimiento y ir más allá de la era de Exascale, debemos mirar críticamente cómo se ejecutan las cargas de trabajo HPC dentro de las arquitecturas vectoriales, matriciales y espaciales, yDebemos asegurarnos de que estas arquitecturas funcionen sin problemas juntas.Intel ha adoptado una estrategia de "carga de trabajo completa", donde los aceleradores específicos de la carga de trabajo y las unidades de procesamiento de gráficos (GPU) pueden funcionar sin problemas con las unidades de procesamiento central (CPU) desde las perspectivas de hardware y software.

Estamos implementando esta estrategia con nuestros procesadores escalables Intel Xeon de próxima generación y las GPU de Intel XE HPC (con el código de código "Ponte Vecchio") que impulsará la supercomputadora de 2 Exaflop Aurora en el Laboratorio Nacional de Argonne en Argonne.Ponte Vecchio tiene la densidad de cómputo más alta por enchufe y por nodos, empacando 47 mosaicos con nuestras tecnologías de empaque avanzadas: emib y foveros.Hay más de 100 aplicaciones HPC que se ejecutan en Ponte Vecchio.También estamos trabajando con socios y clientes, incluidos: ATOS, Dell, HPE, Lenovo, Inspur, Quanta y Supermicro, para implementar Ponte Vecchio en sus últimas supercomputadoras.

a través de Intel