• Tekniikka
  • Sähkölaitteet
  • Materiaaliteollisuus
  • Digitaalinen elämä
  • Tietosuojakäytäntö
  • O nimi
Location: Home / Tekniikka / Intel Sapphire Rapid-SP Xeon -suorittimet ovat jopa 64 Gt HBM2E -muistia, puhuu myös seuraavan sukupolven Xeon & Data Center GPUS -sovelluksesta vuodelle 2023+

Intel Sapphire Rapid-SP Xeon -suorittimet ovat jopa 64 Gt HBM2E -muistia, puhuu myös seuraavan sukupolven Xeon & Data Center GPUS -sovelluksesta vuodelle 2023+

Tekninen palvelu |
1285

HPC: n ekosysteemikumppanimme ovat ottaneet laajasti käyttöön Intel Xeon-skaalautuvien prosessorien nykyisen sukupolven, ja lisäämme uusia ominaisuuksia Sapphire Rapidsin kanssa-seuraavan sukupolven Xeon-skaalautuva prosessori, joka on tällä hetkellä näytteillä asiakkaiden kanssa.Tämä seuraavan sukupolven alusta toimittaa HPC-ekosysteemin monikerrokset, jolloin saatiin ensimmäistä kertaa pakkauksen korkean kaistanleveysmuistin HBM2E: llä, joka hyödyntää Sapphire Rapidsin monilautan arkkitehtuuria.Sapphire Rapids tuo myös parannettua suorituskykyä, uusia kiihdyttimiä, PCIe Gen 5: tä ja muita jännittäviä ominaisuuksia, jotka on optimoitu AI: lle, data -analytiikalle ja HPC -työmäärille.

Intel Sapphire Rapid-SP Xeon CPUs To Feature Up To 64 GB HBM2e Memory, Also Talks Next-Gen Xeon & Data Center GPUs For 2023+

HPC: n työmäärät kehittyvät nopeasti.Ne ovat muuttumassa monimuotoisempia ja erikoistuneempia, mikä vaatii sekoituksen heterogeenisiä arkkitehtuureja.Vaikka x86-arkkitehtuuri on edelleen skalaaristen työkuormien työhevonen, jos haluamme toimittaa suuruusluokan suorituskyvyn saavuttamisen ja siirtyä Excalale-aikakauden ulkopuolelle, meidän on kriittisesti tarkasteltava, kuinka HPCMeidän on varmistettava, että nämä arkkitehtuurit toimivat saumattomasti yhdessä.Intel on ottanut käyttöön ”koko työmäärän” strategian, jossa työmääränkohtaiset kiihdyttimet ja grafiikan käsittelyyksiköt (GPU) voivat työskennellä saumattomasti keskusprosessointiyksiköiden (CPU) kanssa sekä laitteisto- että ohjelmistoperspektiivistä.

Otamme tämän strategian seuraavan sukupolven Intel Xeon-skaalautuvien prosessorien ja Intel XE HPC GPU: n (koodinimeltään ”Ponte Vecchio”), jotka saavat valtuutta.Ponte Vecchiolla on korkein laskentatiheys pistorasia kohden ja solmut kohti, pakkaamalla 47 laattaa edistyneiden pakkaustekniikoidemme kanssa: Emib ja Foveros.Ponte Vecchiossa on yli 100 HPC -sovellusta.Teemme yhteistyötä myös kumppaneiden ja asiakkaiden kanssa, mukaan lukien - Atos, Dell, HPE, Lenovo, Inspur, Quanta ja Supermicro - Ponte Vecchion käyttöönottamiseksi heidän viimeisimmissä supertietokoneissaan.

Intelin kautta